[实用新型]高显色指数白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201020538851.9 | 申请日： | 2010-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN201804861U | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘三 | 申请（专利权）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高显色指数白光LED封装结构，包括LED支架、固定于LED支架上的发光芯片及用于封装发光芯片的硅胶层。所述发光芯片包括一颗红光芯片和围绕红光芯片设置的三颗蓝光芯片，所述红光芯片及蓝光芯片采用金线串联起来。所述三颗蓝光芯片排列成品字形阵列，而红光芯片位于该品字形阵列的中心位置。所述硅胶层是黄色荧光硅胶层。本实用新型高显色指数白光LED封装结构采用发红光的红光芯片替代传统LED封装结构中的红色荧光粉，由于红光本身发光亮度高，会增加产品的亮度，达到提高光效的作用，从而可解决现有LED封装结构为提高显色指数而必须牺牲相应的光效的技术难题，产品显色指数达到85-95以上，光效也可达85-100lm/W以上。 | ||
| 搜索关键词： | 显色 指数 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高显色指数白光LED封装结构，包括LED支架、固定于LED支架上的发光芯片以及用于封装所述发光芯片的硅胶层，其特征在于：所述发光芯片包括一颗红光芯片和围绕所述红光芯片设置的若干颗蓝光芯片，所述红光芯片以及蓝光芯片采用金线串联起来。
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