[实用新型]单相整流桥有效
| 申请号： | 201020530492.2 | 申请日： | 2010-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN201838587U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋陆金;臧凯晋 | 申请（专利权）人： | 上海美高森美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L23/14;H01L23/28;H02M7/04 |
| 代理公司： | 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235 | 代理人： | 周志宏 |
| 地址： | 201108 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单相整流桥。包括有：壳体、桥式整流器、基础件。所述基础件由铜基板、陶瓷基片、铜垫板依次层叠连接组成；所述桥式整流器下底面与基础件的铜垫板焊接连接，桥式整流器及基础件由环氧树脂灌封在壳体中，桥式整流器接线端子外伸出壳体。本实用新型具有以下优点：1)采用由铜垫板、陶瓷基片组成的覆铜陶瓷基板材料，具有高导热率，加之高纯厚铜基板的高热容量和高热扩散能力，与同类产品相比具有强的散热性能各绝缘性能，产品耐压达到2.5KV以上；2)所选铜垫板、陶瓷基片及铜基板与硅芯片的热膨胀率相近，故热膨胀内应力小、性能稳定、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 单相 整流 | ||
【主权项】：
一种单相整流桥，包括有壳体、一组由玻璃钝化的高压芯片组成的桥式整流器，其特征在于：还有由铜基板、陶瓷基片、铜垫板依次层叠连接的基础件；所述桥式整流器下底面与基础件的铜垫板焊接连接，桥式整流器及基础件由环氧树脂灌封在壳体中，桥式整流器接线端子外伸出壳体。
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