[实用新型]半导体制冷物理降温器无效
| 申请号： | 201020284523.0 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN201755269U | 公开（公告）日： | 2011-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张志辉;宋暖;欧阳进民;侯大红 | 申请（专利权）人： | 河南久大电子电器有限公司 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型半导体制冷物理降温器涉及一种体外降温器，属于降温保健用具。它包括，外罩，温差电致冷组件，散热片，螺丝，其特征在于：外罩紧贴温差电致冷组件，散热片紧贴温差电致冷组件，并且用螺丝和外罩固定在一起。由于采取了以上结构，使得这样的半导体制冷物理降温器具有：结构简单、经济实用、使用安全、降温快的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 物理 降温 | ||
【主权项】：
半导体制冷物理降温器，包括：外罩(1)，温差电致冷组件(2)，散热片(3)，螺丝(4)，其特征在于：外罩(1)紧贴温差电致冷组件(2)，散热片(3)紧贴温差电致冷组件(2)，并且用螺丝(4)和外罩(1)固定在一起。
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