[实用新型]换能器有效
| 申请号： | 201020278674.5 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN201774673U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王凯;陈兴福 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;深圳市美欧电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H04R23/00 | 分类号： | H04R23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种换能器，其包括电路板和收容所述电路板的外壳。其中，所述电路板设有上层电路板和与所述上层电路板叠加的下层电路板。所述上层电路板设有上层换能芯片和上层控制芯片，所述下层电路板设有下层换能芯片和下层控制芯片。所述外壳设有收容上层换能芯片与上层控制芯片的上层外壳和收容下层换能芯片与下层控制芯片的下层外壳。所述上层外壳设有上层进声孔，所述下层外壳设有下层进声孔。这种结构的换能器抗干扰能力更强，同时具有两面进声的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 换能器 | ||
【主权项】：
一种换能器，其包括电路板和收容所述电路板的外壳，其特征在于：所述电路板设有上层电路板和与所述上层电路板叠加的下层电路板，所述上层电路板设有上层换能芯片和上层控制芯片，所述下层电路板设有下层换能芯片和下层控制芯片，所述外壳设有收容上层换能芯片与上层控制芯片的上层外壳和收容下层换能芯片与下层控制芯片的下层外壳，所述上层外壳设有上层进声孔，所述下层外壳设有下层进声孔。
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- 魏洋;林晓阳;姜开利;范守善 - 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
- 2012-11-20 - 2017-12-01 - H04R23/00
- 本发明涉及一种热致发声器阵列，其包括一基底，该基底具有一表面，在该基底的表面设置有多个热致发声器单元；每个热致发声器单元进一步包括多个相互平行且间隔设置的凹槽设置于所述基底的表面；至少一第一电极与至少一第二电极间隔设置，相邻的第一电极与第二电极之间具有至少一凹槽；一热致发声元件贴附于基底所述表面且与所述至少一第一电极与至少一第二电极电连接，所述热致发声元件在所述多个凹槽位置悬空设置。
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