[实用新型]一种小功率LED有效
申请号: | 201020274708.3 | 申请日: | 2010-07-29 |
公开(公告)号: | CN201766101U | 公开(公告)日: | 2011-03-16 |
发明(设计)人: | 王非 | 申请(专利权)人: | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人: | 罗兴元;郭文姬 |
地址: | 518132 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 小功率LED,包括支架(10)、LED芯片(20)、金线(30)和胶水层(40),支架(10)包括第一焊盘(11)和第二焊盘(12);LED芯片(20)借助固晶胶固定在所述第一焊盘(11)上;LED芯片(20)的两电极分别借助金线(30)与第一、二焊盘(11、12)对应电性连接;胶水层(40)覆盖在LED芯片(20)及第一焊盘(11)、第二焊盘(12)的表面,尤其是,第一、二焊盘(11、12)表面除LED芯片(20)的固晶位置和金线(30)与第一、第二焊盘(11、12)的焊接点处之外的地方,均未镀有金属层。本实用新型的有益效果在于:通过减少发光二极管发光功能区底部的金属反射面,增大塑胶材料的反射面,能够增加发光二极管的光反射率,进一步提高发光二极管整体出光率。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 led | ||
【主权项】:
一种小功率LED,包括支架(10)、LED芯片(20)、金线(30)和胶水层(40),所述支架(10)又包括第一焊盘(11)和第二焊盘(12)、以及它们之间的塑胶绝缘带(13);所述LED芯片(20)借助固晶胶固定在所述第一焊盘(11)上;所述LED芯片(20)的两电极分别借助金线(30)与第一焊盘(11)、第二焊盘(12)对应电性连接;所述胶水层(40)覆盖在所述LED芯片(20)及第一焊盘(11)、第二焊盘(12)的表面,其特征在于:所述第一、二焊盘(11、12)表面除所述LED芯片(20)的固晶位置和金线(30)与第一、第二焊盘(11、12)的焊接点处之外的地方,均未镀有金属层。
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