[实用新型]一种小功率LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件，特别是涉及发光二极管，尤其涉及一种小功率LED。

背景技术

发光二极管（简称LED, Light Emitting Diode )具有低能耗、利环保、高亮度和长寿命等优点，国家大力提倡节能减排实行低碳经济，因而发光二极管的各个领域的应用也越来越广泛。现有技术小功率LED的封装支架采用塑胶材料，为将LED晶片两极引出，在塑胶材料支架的表面涂覆一层金属焊盘，金属焊盘主要起到固定芯片位置及电性连接的作用，塑胶起到对芯片的保护作用。在芯片工作时，部分光线会被金属焊盘和塑胶反射，因此，金属焊盘和塑胶的反射率对发光二极管整体出光有较大影响，而塑胶材料的反射率往往大于金属焊盘上银镀层的反射率。现有技术小功率LED封装结构一般如图5和图6所示，包括支架10、LED芯片20、金线30和胶水层40，所述支架10又包括相互绝缘的第一焊盘11和第二焊盘12，两焊盘之间有塑胶绝缘带13；所述LED芯片20借助固晶胶固定在所述第一焊盘11上；所述LED芯片20的两电极分别借助金线30与第一焊盘11、第二焊盘12对应电性连接；所述胶水层40覆盖在所述LED芯片20及第一焊盘11、第二焊盘12的表面，该表面形成LED发光功能区的底部区。现有技术小功率LED支架10主体由塑胶材料制成，塑胶主体内嵌入有金属材料以导电，为了便于金线的焊接，支架10的上表面即两个焊盘区内均在塑胶层上镀有金属层，只预留两焊盘之间塑胶层未镀金属层而则形成绝缘带。这样的设计存在如下不足：1.在LED发光功能区底部区域，焊盘为金属层，且占据了大部分面积，而塑胶材料的绝缘带占据的面积极小，由于底部功能区金属面积比塑胶面积大，导致LED功能区底部光损较大；2. 整个焊盘内几乎都电镀金属层，浪费材料，成本高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处，而提供一种增加光的反射率，提高发光二极管整体出光效率的小功率LED。

本实用新型为解决所述技术问题可以采用以下技术方案来实现：设计一种小功率LED，包括支架、LED芯片、金线和胶水层，所述支架又包括第一焊盘和第二焊盘、以及它们之间的塑胶绝缘带；所述LED芯片借助固晶胶固定在所述第一焊盘上；所述LED芯片的两电极分别借助金线与第一焊盘、第二焊盘对应电性连接；所述胶水层覆盖在所述LED芯片及第一焊盘、第二焊盘的表面，其特征在于：所述第一、二焊盘表面除所述LED芯片的固晶位置和金线与第一、第二焊盘的焊接点处之外的地方，均未镀有金属层。 

同现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：只在LED芯片的固晶位置和金线与第一、第二焊盘的焊接点处电镀金属层，在保证产品电性连接的同时，减少发光二极管发光功能区底部的金属反射面，增大塑胶材料的反射面，能够增加发光二极管的光反射率，进一步提高发光二极管整体出光率，并且，节省了镀金属层的材料，降低产品成本。

附图说明

图1是本实用新型小功率LED实施例一的主视剖视结构示意图；

   图2是本实用新型小功率LED实施例一的俯视结构示意图；

   图3是本实用新型小功率LED实施例二的主视剖视结构示意图；

   图4是本实用新型小功率LED实施例二的俯视结构示意图；

   图5是现有技术小功率LED的主视剖视结构示意图；

   图6是现有技术小功率LED的俯视机构示意图。

具体实施方式

以下结合各附图所示之优选实施例作进一步详述。

实施例一：一种小功率LED，如图1和图2所示，包括支架10、LED芯片20、金线30和胶水层40，所述支架10又包括涂覆在其表面、相互绝缘的第一焊盘11和第二焊盘12，第一、二焊盘11、12表面为镀银的金属层；所述LED芯片20借助固晶胶固定在所述第一焊盘11上；所述LED芯片20的两电极分别借助金线30与第一焊盘11、第二焊盘12对应电性连接；所述胶水层40覆盖在所述LED芯片20及第一焊盘11、第二焊盘12的表面；除了LED芯片20的固晶位置、金线30和第一焊盘11连接点及两者之间的区域，以及金线30和第二焊盘12连接点之外，均没有覆盖金属层。 

实施例二：以实施例一为基础，如图3和图4所示，包括支架10、LED芯片20、金线30和胶水层40，区别在于，在LED芯片20的固晶位置和金线30与第一焊盘11连接点之间的区域也未覆盖金属层，相比实施例一而言，实施例二进一步减少了支架10表面覆盖的金属层面积。

以上内容是结合具体的优选技术方案对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。