[实用新型]一种进料出料装置有效
| 申请号： | 201020257170.5 | 申请日： | 2010-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN201845748U | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 叶江涛;蒋超;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种进料出料装置，用于输送表面贴装物料，包括运输物料的进料机构、自动升降的压轮机构、输出物料的出料机构以及感应表面贴装物料在该进料出料装置中位置的传感机构，其特征在于：所述的压轮机构包括至少一个压轮升降动力装置、直接压紧物料的压轮、与压轮一起压紧物料表面上的弹力装置、以及连接所述升降动力装置与压轮、弹力装置的连接装置。本实用新型的有益效果是：通过提高装置的自动控制程度，使进料出料装置在自动控制系统的调节下操作更加紧凑，且可以避免因在调试状态下和误操作而造成物料和压轮装置撞击，易于提高良品率、提高设备的稳定性，从而提高工作效率，达到降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 进料 装置 | ||
【主权项】：
一种进料出料装置，用于输送表面贴装物料，包括运输物料的进料机构、自动升降的压轮机构、输出物料的出料机构以及感应表面贴装物料在该进料出料装置中位置的传感机构，其特征在于：所述的压轮机构包括至少一个压轮升降动力装置、直接压紧物料的压轮、与压轮一起压紧物料表面上的弹力装置、以及连接所述升降动力装置与压轮、弹力装置的连接装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
