[实用新型]一种进料出料装置有效
申请号: | 201020257170.5 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN201845748U | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 叶江涛;蒋超;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司;深圳市大族光电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 进料 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及自动生产设备技术领域,尤其涉及到一种表面贴装器件SMD(Surface Mounted Devices)封装设备用的进料出料装置。
【背景技术】
通常,进料装置、出料装置和检测装置这几部分是表面贴装器件进料出料装置不可或缺的组成部分。而目前的进料出料装置自动控制程度不高,装置的部分机构不能根据生产流程调节状态,容易在运输的过程中对器件造成损坏;或者原设计依靠机件形状的设计调整状态,在使用一段时间过后容易造成机件的磨损,从而影响机构功能,降低装置的稳定性。专利文献CN200920135450.6中公开了一种自动进料和自动送料装置,同样拥有压轮机构和出料机构,但该专利公开的压轮机构为固定式,且压轮机构在弹簧的作用力下始终处于向下压紧状态,不能灵活升降,导致物料在进出该装置的时候容易受到损坏,特别是在调试状态下和误操作的时候容易使物料和压轮装置发生撞击从而造成机器损坏。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题在于提供用于自动化控制程度 高的、器件出品质量高、稳定性强的用于表面贴装器件的一种进料出料装置。
本实用新型提供的技术方案是:一种进料出料装置,用于输送表面贴装物料,包括运输物料的进料机构、自动升降的压轮机构、输出物料的出料机构以及感应表面贴装物料在该进料出料装置中位置的传感机构,还包括:所述的压轮机构包括至少一个压轮升降动力装置、直接压紧物料的压轮、与压轮一起压紧物料表面上的弹力装置、以及连接所述升降动力装置与压轮、弹力装置的连接装置。
其中,所述连接装置包括与所述升降动力装置连接的连接片、与该连接片固定连接的升降杆连杆、以及与该升降杆连杆连接的升降杆。
其中,所述的压轮机构还包括与所述升降杆连接的压轮轴,所述压轮固定在该压轮轴上。
其中,所述的压轮机构还包括与所述升降杆连接的固定螺钉,所述弹力装置固定在该固定螺钉上。
其中,所述连接装置还包括位于所述升降杆连杆下方、并固定在升降杆上的导向座。
其中,所述的压轮机构还包括固定该升降驱动装置的固定座。
其中,所述的出料机构包括水平运动结构和垂直运动结构,所述的水平运动结构包括驱动出料机构水平回推的回推动力装置、与导向杆垂直设置且连接水平运动结构和垂直运动结构的回推杆、固定在导杆座上的导向杆,所述的垂直运动结构包括安装在回推杆上的至少一个升降驱动装置以及由所述升降驱动装置驱动的至少一个回推板。
其中,所述的传感机构包括安装于进料机构上的第一位置传感器、在工作台上的第二位置传感器和第三位置传感器。
本实用新型通过在出料机构上设置可驱动整个压轮机构上下运动的升降驱动装置,以便压紧和松开物料,同时由压轮和弹力装置来压紧物料,弹力装置起缓冲压轮与物料间受力作用,使进料出料装置在自动控制系统的调节下操作更加紧凑,且可以避免因在调试状态下和误操作而造成物料和压轮装置撞击,易于提高良品率、提高设备的稳定性,从而提高工作效率,达到降低成本的目的。
【附图说明】
下面参照附图结合实施方式对本实用新型作进一步的描述。
图1为本实用新型平面支架固晶机的进料出料装置的平面示意图;
图2为本实用新型平面支架固晶机的进料出料装置的立体示意图;
图3为图2所示的压轮机构的立体示意图;
图4为图2所示的出料机构的立体示意图;
图5为图3的局部放大示意图;
图6为图4的局部放大示意图。
【具体实施方式】
以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步说明。
如图1和图2所示,本实用新型实施例提供一种进料出料装置, 该进料出料装置用在自动生产设备技术领域的一种表面贴装器件SMD(Surface Mounted Devices)封装设备上,其包括:运输物料15的进料机构1、可自动升降的压轮机构2、输出物料15的出料机构3以及感应该物料15在该进料出料装置中位置的传感机构4,以下分别对各组成部分分别作详细介绍。
如图2所示,所述的进料机构1包括物料承载机构11、控制物料承载机构11升降的升降机构12、以及往工作台推送物料15的推送臂13。所述的升降机构12包括升降台121和升降动力装置122。
其中,物料承载机构11包括至少一个用于装载物料15的料盒111,在本实施例中,装载物料15的料盒111有两个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造