[实用新型]集成电路装片机晶圆进给模块有效
| 申请号： | 201020241018.8 | 申请日： | 2010-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201788958U | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘建峰;徐银森;李承峰;胡汉球;苏建国;吴华 | 申请（专利权）人： | 吴华 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路装片机晶圆进给模块，包括晶圆盘、晶圆盘夹具、承载运动平台，晶圆盘贴放在蓝膜上，蓝膜固定在晶圆盘夹具上，采用弹簧调节晶圆盘蓝膜的张力，承载运动平台上连有传感器、计算机、伺服电机，可以在X轴和Y轴方向运动。该进给模块，可用于配合装片机构实现芯片的快速转移，具有间隙式高加速、高精度、微位移、低噪音的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装片机晶圆 进给 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路装片机晶圆进给模块，包含晶圆盘(15)、晶圆盘夹具、承载运动平台，其特征在于：晶圆盘(15)贴放在蓝膜(16)上，蓝膜(16)边缘有圆环(14)，圆环(14)夹持在晶圆盘夹具上，晶圆盘夹具包括晶圆盘夹具的固定基座(1)和晶圆盘夹具的活动基座(2)，承载运动平台包含上层运动平台上(3)、中层运动平台(4)、下层运动平台(5)，承载运动平台能够在各自的轨道上运动，承载运动平台下面是底座(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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