[实用新型]集成电路装片机晶圆进给模块

权利要求书

1.一种集成电路装片机晶圆进给模块，包含晶圆盘(15)、晶圆盘夹具、承载运动平台，其特征在于：晶圆盘(15)贴放在蓝膜(16)上，蓝膜(16)边缘有圆环(14)，圆环(14)夹持在晶圆盘夹具上，晶圆盘夹具包括晶圆盘夹具的固定基座(1)和晶圆盘夹具的活动基座(2)，承载运动平台包含上层运动平台上(3)、中层运动平台(4)、下层运动平台(5)，承载运动平台能够在各自的轨道上运动，承载运动平台下面是底座(6)。

2.根据权利要求1所述的集成电路装片机晶圆进给模块，其特征在于：蓝膜(16)上的胶，保证晶圆盘(15)的每块芯片剥离时不会转移到芯片上。

3.根据权利要求1所述的集成电路装片机晶圆进给模块，其特征在于：圆环(14)由不锈钢材料制成，蓝膜(16)粘接在圆环(14)上。

4.根据权利要求1、2或3所述的集成电路装片机晶圆进给模块，其特征在于：晶圆盘夹具的活动基座(2)连接在上层运动平台上(3)，晶圆盘夹具的固定基座(1)连接在中层运动平台(4)，上层运动平台上(3)能够在Z方向运动，从而调节蓝膜(16)的张力。

5.根据权利要求1所述的集成电路装片机晶圆进给模块，其特征在于：每层运动平台分别连有传感器、伺服电机、滚珠丝杆，再分别与计算机(8)连接，中层运动平台，能够在X轴方向的轨道上运动，下层运动平台能够在Y轴方向的轨道上运动。