[实用新型]硅晶片输送导向结构有效

专利信息
申请号: 201020233586.3 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN201910412U 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 沈汉明 申请(专利权)人: 百力达太阳能股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 代理人: 唐迅
地址: 314512 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种硅晶片输送导向结构,它包括输送带、输送带轮和输送带轮轴,其特征是在输送带轮轴设有导向输送带定位轮,在导向输送带定位轮上设有导向输送带,导向输送带上还设有导向轮,在导向轮上设有导向调节块和导向轮轴,在导向调节块上设有导向调节杆,导向调节杆与基座固定连接。这种硅晶片输送导向结构,通过设置可调整高度位置的导向输送带来调整硅晶片在输送过程中可能出现的位置偏差,从而保证硅晶片在装片输送过程中能校正位置,以防止对硅晶片在自动装片过程中受到损坏。
搜索关键词: 晶片 输送 导向 结构
【主权项】:
一种硅晶片输送导向结构,它包括输送带(1)、输送带轮(4)和输送带轮轴(6),其特征是在输送带轮轴(6)设有导向输送带定位轮(5),在导向输送带定位轮(5)上设有导向输送带(2),导向输送带(2)上还设有导向轮(3),在导向轮(3)上设有导向调节块(7)和导向轮轴(9),在导向调节块(7)上设有导向调节杆(11),导向调节杆(11)与基座(10)固定连接。
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