[实用新型]硅晶片输送导向结构有效
申请号: | 201020233586.3 | 申请日: | 2010-06-23 |
公开(公告)号: | CN201910412U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 沈汉明 | 申请(专利权)人: | 百力达太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人: | 唐迅 |
地址: | 314512 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅晶片输送导向结构,它包括输送带、输送带轮和输送带轮轴,其特征是在输送带轮轴设有导向输送带定位轮,在导向输送带定位轮上设有导向输送带,导向输送带上还设有导向轮,在导向轮上设有导向调节块和导向轮轴,在导向调节块上设有导向调节杆,导向调节杆与基座固定连接。这种硅晶片输送导向结构,通过设置可调整高度位置的导向输送带来调整硅晶片在输送过程中可能出现的位置偏差,从而保证硅晶片在装片输送过程中能校正位置,以防止对硅晶片在自动装片过程中受到损坏。 | ||
搜索关键词: | 晶片 输送 导向 结构 | ||
【主权项】:
一种硅晶片输送导向结构,它包括输送带(1)、输送带轮(4)和输送带轮轴(6),其特征是在输送带轮轴(6)设有导向输送带定位轮(5),在导向输送带定位轮(5)上设有导向输送带(2),导向输送带(2)上还设有导向轮(3),在导向轮(3)上设有导向调节块(7)和导向轮轴(9),在导向调节块(7)上设有导向调节杆(11),导向调节杆(11)与基座(10)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造