[实用新型]硅晶片输送导向结构有效
申请号: | 201020233586.3 | 申请日: | 2010-06-23 |
公开(公告)号: | CN201910412U | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 沈汉明 | 申请(专利权)人: | 百力达太阳能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人: | 唐迅 |
地址: | 314512 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 输送 导向 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种硅晶片生产设备,特别是一种硅晶片输送导向结构。
背景技术
目前的硅晶片在自动装片过程中需要将输送带上输送的硅晶片与装片的篮具上的篮具格一一对准,由于篮具上的篮具格的提升高度和输送带送来的硅晶片的位置会有微小的差异,所以需要自动导向校正,以防止对硅晶片在自动装片过程中受到损坏。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种能为硅晶片在装片输送过程中能校正位置而提供导向的硅晶片输送导向结构。
为了达到上述目的,本实用新型所设计的一种硅晶片输送导向结构,它包括输送带、输送带轮和输送带轮轴,其特征是在输送带轮轴设有导向输送带定位轮,在导向输送带定位轮上设有导向输送带,导向输送带上还设有导向轮,在导向轮上设有导向调节块和导向轮轴,在导向调节块上设有导向调节杆,导向调节杆与基座固定连接。在导向输送带之间可设有位置感应探头,位置感应探头可与导向调节杆的动力输入电连接,以通过位置感应探头调节导向调节杆,从而调整导向输送带的位置。
本实用新型得到的一种硅晶片输送导向结构,通过设置可调整高度位置的导向输送带来调整硅晶片在输送过程中可能出现的位置偏差,从而保证硅晶片在装片输送过程中能校正位置,以防止对硅晶片在自动装片过程中受到损坏。
附图说明
图1是本实用新型实施例1结构示意图;
图2是图1的轴向侧视图。
其中:输送带1、导向输送带2、导向轮3、输送带轮4、导向输送带定位轮5、输送带轮轴6、导向调节块7、位置感应探头8、导向轮轴9、基座10、导向调节杆11。
具体实施方式
下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
实施例1:
如图1、图2所示,本实施例描述的一种硅晶片输送导向结构,,它包括输送带1、输送带轮4和输送带轮轴6,在输送带轮轴6设有导向输送带定位轮5,在导向输送 带定位轮5上设有导向输送带2,导向输送带2上还设有导向轮3,在导向轮3上设有导向调节块7和导向轮轴9,在导向调节块7上设有导向调节杆11,导向调节杆11与基座10固定连接。在导向输送带2之间设有位置感应探头8,位置感应探头8与导向调节杆11的动力输入电连接。在此,通过感应信号进行对导向调节杆的调整既可手动实现,也可以通过自动实现,但这些实现手段是本技术领域的技术人员能做到的,所以在此不作详细描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造