[实用新型]一种利用荧光粉封装工艺的白光产品有效
| 申请号： | 201020218545.7 | 申请日： | 2010-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN202120977U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李建胜;杨维超 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型为一种利用荧光粉封装工艺的白光产品，涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。将蓝光芯片(1)植入PCB(2)的金道(3)上。在蓝光芯片上敷上按照比例调配完成的荧光粉(4)。蓝光芯片通过激发荧光粉即发白光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 荧光粉 封装 工艺 白光 产品 | ||
【主权项】：
一种利用荧光粉封装工艺的白光产品，其特征在于将蓝光芯片植入PCB的金道上，在蓝光芯片上敷上荧光粉。
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