[实用新型]半导体制冷片无效
| 申请号： | 201020168390.0 | 申请日： | 2010-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN201655855U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 陈国华 | 申请（专利权）人： | 杭州澳凌制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/28 | 分类号： | H01L35/28;H01L35/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王洪新 |
| 地址： | 310000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件，具体是半导体制冷片。所要解决的技术问题是提供的制冷片应具有机械强度较高、使用寿命长的特点，以满足用户需要。本实用新型采用的技术方案是：半导体制冷片，包括两个陶瓷片、夹持在两个陶瓷片之间的半导体元件以及涂盖在陶瓷片四边半导体元件上的胶水；其特征在于所述的胶水是环氧树脂。所述的胶水厚度为0.5-2mm。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
半导体制冷片，包括两个陶瓷片(2)、夹持在两个陶瓷片之间的半导体元件(5)以及涂盖在陶瓷片四边半导体元件上的胶水(1)；其特征在于所述的胶水是环氧树脂。
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