[实用新型]发光二极管散热装置无效
申请号: | 201020164854.0 | 申请日: | 2010-04-19 |
公开(公告)号: | CN201689922U | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 陈全福 | 申请(专利权)人: | 陈全福 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;孙丽梅 |
地址: | 中国台湾彰化县和美*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发光二极管散热装置,其包括一电路板,该电路板为一具有正面和背面的绝缘基板,在该绝缘基板正面设置导电层、背面设置散热层,导电层上设有正、负极的焊垫,以及用一隔离层将导电层包覆,而仅露出焊垫以供发光二极管组设,又电路板上设有导通部以导通焊垫与散热层;藉此,发光二极管工作时所产生的高温,可直接由焊垫、导通部传导至电路板背面的散热层进行散热,使其散热面积增加,从而达到快速散热的效果。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种发光二极管散热装置,其包括一电路板,所述电路板为一具有正面和背面的绝缘基板,在所述绝缘基板正面设置导电层,所述导电层上设有正、负极的焊垫,以及用一隔离层将所述导电层包覆,而仅将所述焊垫暴露在所述隔离层外侧以供发光二极管组设,其特征在于:所述绝缘基板背面设置至少一散热层,所述电路板上设有导通部,由该导通部直接导通所述焊垫与所述散热层,以增加所述发光二极管的散热面积。
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