[实用新型]一种盒装硅片的取出机构无效

专利信息
申请号: 201020131665.3 申请日: 2010-02-10
公开(公告)号: CN201610323U 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 王燕清 申请(专利权)人: 无锡先导自动化设备有限公司
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G47/84
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214028 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种盒装硅片的取出机构,其采用第三伺服电机通过连接杆固定在机架上,丝杆上连接联轴器,并与第三伺服电机连接,直线导轨固定在支承座上,升降台固定在直线导轨及丝杆上,第一伺服电机固定在升降台上,转轴安装在升降台上,第一同步带轮安装在第一伺服电机的轴上,第二同步带轮安装在转轴上,同步带连接在第一同步带轮和第二同步带轮上,在传动轴一端上安装同步带轮,在传动轴另一端安装传动轮,第二输送带安装在传动轮及滚轮上。本实用新型能将盒内的硅片一片一片平稳地取出,硅片不易损坏,取片效率大大提高,其稳定性大大高于手工操作,有效保证了硅片输送的精确度,降低了人力、成本,有效保证硅片在流转中的质量。
搜索关键词: 一种 盒装 硅片 取出 机构
【主权项】:
一种盒装硅片的取出机构,其特征是:采用支承座(22)、固定座(8)分别固定在机架(24)上,第三伺服电机(27)通过连接杆(25)固定在机架(24)上,丝杆(23)与联轴器(26)连接,所述联轴器(26)连接第三伺服电机(27),丝杆(23)通过第三轴承(28)安装在支承座(22)上,直线导轨(12)固定在支承座(22)上,在直线导轨(12)上连接升降台(3),所述升降台(3)上固定第一伺服电机(11)及托板(9),转轴(29)以靠第四轴承(33)安装在升降台(3)上,在转轴(29)上安装第二同步带轮(32),第一输送带(10)安装在转轴(29)上,第一同步带轮(31)安装在第一伺服电机(11)的轴上,同步带(30)连接在第一同步带轮(31)和第二同步带轮(32)上,竖块(34)及第二伺服电机(21)固定在固定座(8)上,传动轴(15)通过第二轴承(16)、轴承座(14)、竖块(34)安装在固定座(8)上,在传动轴(15)的一端和第二伺服电机(21)的一端各安装一个第三同步带轮(20),小型同步带(35)连接在两个第三同步带轮(20)上,在传动轴(15)另一端安装传动轮(17),第二输送带(13)安装在传动轮(17)及滚轮(4)上,滚轮轴(7)固定在固定座(8)上,滚轮(4)通过第一轴承(5)安装在滚轮轴(7)上,挡块(6)固定在滚轮轴(7)上。
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