[实用新型]用于微机电封装工艺的盖板有效
| 申请号： | 201020121428.9 | 申请日： | 2010-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN201626828U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 叶人铨;李国鼎 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于微机电封装工艺的盖板，具有多数个由该盖板的一下表面往该盖板的一上表面凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块；由此，不仅可减少封装工艺所需黏贴盖板的时间，且可使封装后切割该盖板的速度增快，避免切割后的盖板产生毛边。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微机 封装 工艺 盖板 | ||
【主权项】：
一种用于微机电封装工艺的盖板，其特征在于，包含有：一本体，具有一下表面、一上表面、多数个由该下表面往该上表面方向凹陷的容置槽，以及多数个由该上表面往该下表面方向凹陷的切割槽，该些切割槽可将该上表面划分成多数个分别对应于该些容置槽的区块。
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