[发明专利]多层电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010623349.2 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102548183A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及多层电路板制作技术领域，为提高多层电路板的品质而发明。所述多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，且所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层。本发明可用于制作多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻两层线路层之间设有绝缘层，且所述线路层包括电源线层、接地线层和信号线层，其特征在于，所述绝缘层包括至少一层树脂片绝缘层和至少一层包含玻璃纤维布的半固化片绝缘层，所述信号线层的布线密度大于所述电源线层和/或接地线层的布线密度，与所述信号线层相邻地设置有所述树脂片绝缘层。
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