[发明专利]具有背面钝化的选择性发射结硅太阳能电池的制备方法无效
申请号: | 201010620660.1 | 申请日: | 2010-12-31 |
公开(公告)号: | CN102130213A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 邓伟伟 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及硅太阳能电池的技术领域,尤其是一种具有背面钝化的选择性发射结硅太阳能电池的制备方法:将硅片进行清洗制绒;采用热氧化的方法在硅片表面生长一层二氧化硅的薄膜;用腐蚀性浆料对硅片进行腐蚀,将硅片腐蚀出正电极后进行选择性扩散,在硅片的正面形成选择性发射结;将硅片去PSG及刻边;在硅片的背面沉积一层三氧化二铝薄膜作为钝化层;将硅片进行氢气退火、正面及背面电极的印刷、烧结并进行电性能测试。本发明在硅片的背表面生长或沉积一层或多层的电介质薄膜,并在背面印刷电极,通过烧结实现欧姆接触,降低背面复合,提高了电池的效率。 | ||
搜索关键词: | 具有 背面 钝化 选择性 发射 太阳能电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种具有背面钝化的选择性发射结硅太阳能电池的制备方法,其方法步骤为:(一)、将硅片进行清洗制绒;(二)、采用热氧化的方法在硅片表面生长一层二氧化硅的薄膜;(三)、用腐蚀性浆料对硅片进行腐蚀,将硅片腐蚀出正电极后进行选择性扩散,在硅片的正面形成选择性发射结;(四)、将硅片去PSG及刻边;(五)、在硅片的背面沉积一层三氧化二铝薄膜作为钝化层;(六)、将硅片进行氢气退火、正面及背面电极的印刷、烧结并进行电性能测试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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