[发明专利]芯片脱膜的方法有效
| 申请号： | 201010611665.8 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102157346A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 巢芸 | 申请（专利权）人： | 常州星海电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K13/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于芯片生产方法领域，特别涉及一种玻璃钝化芯片脱膜的方法。芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 方法 | ||
【主权项】：
芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州星海电子有限公司，未经常州星海电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010611665.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液压管盘管缠绕装置
- 下一篇：一种电子地图绘制的方法及系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
