[发明专利]芯片脱膜的方法

说明书

技术领域

本发明属于芯片生产方法领域，特别涉及一种玻璃钝化芯片脱膜的方法。

背景技术

在包装玻璃钝化芯片时，为了方便后续的运输和搬运，厂家一般将芯片粘结在一个薄膜表面，这样芯片得到了有序的排列，便于统计，而且也不存在滑动的可能，便于存储搬运和运输发货。芯片到了加工端的厂商后，需要将芯片从薄膜表面分离下来，常用的方法有两种：一，人工将芯片从薄膜上拨下来，此生产方法一方面需要大量的人力，且耗费的时间也多，不能满足大批量生产的需要，另一方便在拨芯片的过程中，由于人为操作的不确定性，刮伤芯片的风险系数较高；二：人们也发现手工脱膜的缺陷，根据实际状况专门设计了剥膜机，考虑到机械装置的局限性，剥膜机的速度设置在一个较低的速度下，剥膜机克服了人工脱膜的缺陷，其脱膜速度得到了提高，但依然无法满足生产需要，另外剥膜机的成本比较高，在实际生产中大规模应用比较不实际，故单位设计人员根据生产中的实际经验，设计了一种快速的、成本低廉的脱膜方法。

发明内容

本发明克服了现有脱膜技术的缺陷，实现了一种脱膜效率高，成本低的脱膜方法，特别适合用于玻璃钝化芯片的脱膜方法，采用本发明所述的方法一方面省去了大量的人力，减少了用人成本，另一方面需要的设备的成本比较低。

本发明通过以下技术方案实现：

芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：

a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，

b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，

c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，

d、冷冻一定的时间后，从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，

e、将带有芯片的玻璃片放入高纯水中，将芯片和玻璃片解冻分离，

f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。

本发明针对现有的脱膜方法的缺陷，运用了方向思维，从撕去薄膜出发设计了一种通过速冻将芯片固定在玻璃片上，然后撕去薄膜的方法，一方面，此方法具有较好的效率，能够满足日常生产的需要，且需求的人员少，设备也不昂贵克服了机械脱膜的成本高的问题，另一方面，本方法在撕膜作业过程中，任何设备不与芯片表面接触，降低了芯片表面被划伤的可能性，有利于提高产品的良率，减少生产过程中造成的不必要的浪费。

上述的步骤d中的冷冻时间为25～35min，所述的冰柜的温度设定在0～5℃，设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。

所述的步骤e中的高纯水的温度为30～100℃，此处解冻高纯水的温度为一个范围值，可以根据生产产能的大小，来调节解冻高纯水的温度，来控制解冻的时间。

所述的步骤f中的清洗为纯水或者化学试剂超声仪清洗，这里运用超声仪进行清洗，能得到一个较好的清洁效果。

所述的步骤f中的干燥为干燥箱烘干，烘干箱的温度为100～150℃，进行烘干，便于后续加工的使用。

本方法中所用的水皆为高纯水，使用高纯水避免干燥以后再芯片的表面留下杂质，减少前序加工对后续加工的影响，保证了产品质量的稳定性。

本发明的优点在于克服了人工脱膜的需求人力多，效率慢的问题，同时本发明中采用的设备的价格比较低，克服了机械脱膜的成本高的问题，另外还能避免前序加工中对芯片表面的刮伤，减少了在前序加工中芯片的浪费，节约了成本。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的说明：

芯片脱膜的方法：其特征在于包括以下步骤：

a、取一片贴膜芯片，将其未贴膜的一面用水浸湿，

b、将浸湿的芯片贴在一片干净的玻璃片上，在此芯片的一面粘结有薄膜，另一面贴附在玻璃片的表面，在芯片和玻璃片之间存在一个水层。

c、将贴有芯片的玻璃片放入冰柜进行冷冻，冰柜对芯片和玻璃片之间的水层进行冷冻，使之结冰，即使芯片固定在玻璃片的表面。

d、冷冻一定的时间后，上述的步骤d中的冷冻时间为25～35min，所述的冰柜的温度设定在0～5℃，设定的温度参数和时间参数能保证芯片与玻璃片连接的牢固度，便于后续的撕膜动作的进行。从冰柜里取出玻璃片，用手撕去薄膜，撕去薄膜时，操作者只接触薄膜不与芯片接触，减少了前序加工过程中与芯片的直接接触，有利于保证芯片的质量，减少加工过程中对芯片的刮伤，减少了芯片的浪费。

e、将带有芯片的玻璃片放入水槽中，解冻分离，

f、将芯片从水槽中取出清洗并且进行干燥。