[发明专利]等长金手指的镀金方法有效
| 申请号： | 201010607991.1 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN102045955A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm～0.8μm厚的铜层；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。由于本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，自然不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 手指 镀金 方法 | ||
【主权项】：
一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：(1)在PCB板表面上制作出板内图形和等长金手指图形；(2)在PCB板整板表面上沉积一层0.3μm～0.8μm厚的铜层；(3)在非镀金区域贴抗镀胶带；(4)采用微蚀方法去除金手指上的沉铜层；(5)利用剩余的沉铜层作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(6)采用阻焊微蚀方法去除剩余的沉铜层；(7)对PCB板进行修整外形和倒角处理。
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