[发明专利]具有辅助构件的电子装置有效
申请号: | 201010603724.7 | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN102185227A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 鹤泽直;本多隆芳;伊藤大 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01R13/73 | 分类号: | H01R13/73;H01R12/51 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王永建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种电子装置,其包括:基板(31),其具有多个接线端焊接区(33)和多个通孔(34);电元件(40),其包括在基板上的与相应的接线端焊接区(33)连接的多个接线端(41)和一个本体(42);以及辅助构件(50),其用于帮助电元件与基板之间的固定。所述辅助构件包括固定到所述本体(42)上的基座(51)和自基座延伸并且插入到相应的通孔中的多个支腿部(52)。所述支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54),每个锁定部件具有锁合部(60)和弹簧(62)。所述锁合部设置在支腿部的插入端上并且在基板上围绕所述通孔锁合。所述弹簧可在所述锁合部插入到所述通孔中时变形。所述一对锁定部件分别插入到两个不同的通孔中。 | ||
搜索关键词: | 具有 辅助 构件 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其包括:基板(31),其具有设置在所述基板(31)的第一表面上的多个接线端焊接区(33)和在所述基板(31)中的多个通孔(34);电元件(40),其包括多个接线端(41)和一个本体(42),其中每个接线端(41)由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区(33)电联接,其中所述多个接线端(41)设置在所述本体(42)上,所述本体(42)设置在所述基板(31)的第一表面上;以及辅助构件(50),其配置成帮助所述电元件(40)与所述基板(31)之间的固定,其中所述辅助构件(50)的一部分固定到所述电元件(40)的所述本体(42)上,其中所述辅助构件(50)包括基座(51)和多个支腿部(52),其中所述基座(51)固定到所述电元件(40)的所述本体(42)上,其中每个支腿部(52)自所述基座(51)延伸,并且插入到相应的通孔(34)中,其中所述多个支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54),每个锁定部件包括锁合部(60)和弹簧(62),其中每个锁定部件(53、54)的锁合部(60)设置在支腿部(52)的插入端上并且在所述基板(31)的与所述第一表面相反的第二表面上围绕所述通孔(34)锁合,其中所述弹簧(62)可在所述锁合部(60)插入到所述通孔(34)中时变形,并且其中仅一个锁定部件(53、54)插入到一个通孔(34)中以便于所述一对锁定部件(53、54)分别插入到两个不同的通孔(34)中。
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