[发明专利]具有辅助构件的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有辅助构件的电子装置，所述辅助构件用于将电子元件固定到电路板。

背景技术

传统上，用于将诸如连接器之类的电子元件固定到电路板的技术例如在JP-2006-127873和JP-2009-181785中公开。在该技术中，将固定到所述电子元件的辅助构件插入到成型在电路板上的通孔中以便于将所述电子元件固定到所述电路板。此外，将所述辅助构件焊接到所述电路板，以便于将所述电子元件坚实地固定到所述电路板。

诸如在JP-2006-127873和JP-2009-181785中描述连接器固定构件之类的辅助构件具有要被插入到所述通孔中的支腿部。所述支腿部包括一对锁定部件(比如一对爪)和一对第一支腿部以及另一个部件(比如凸出)和第二支腿部。所述一对锁定部件具有利用所述通孔的周面将支腿部锁合到所述电路板的后侧的锁合部。所述锁定部件设置在所述支腿部的顶部上。其他部件不同于所述锁定部件。

所述锁定部件具有弹簧或类似物，以便于将所述锁合部平滑地插入到所述通孔中，当所述弹簧的弹性变形被释放时所述锁合部被锁合在所述电路板的后侧。因此，将所述电子元件固定到所述电路板。这种固定提供了电子元件与电路板之间的临时连接直到将所述电子元件安装在所述电路板上，即直到将诸如连接器之类的电子元件的接线端焊接在所述电路板的相应的焊接区上。

在传统的辅助构件中，包括一对锁定部件的所有多支腿部插入到共用的通孔中。因此，所述通孔是沿着一个方向延伸的细长通孔。

但是，当所述通孔的长度较大时，要被插入到所述通孔中的一对锁定部件的插入部件容差就制造的较大。当所述容差较大时，在电子元件临时连接到所述电路板的条件下电子元件在两个锁定部件的布置方向上可能会摇动。因此，电子元件可以沿着电路板的布置方向移位，或者关于所述电路板倾斜。

因此，当电子元件的接线端是插入安装结构式接线端时，所述接线端不可以插入到所述通孔中，或者甚至在所述接线端插入到所述通孔中时所述接线端与焊料之间的接触区域可能较小。当所述电子元件的接线端是表面安装结构式接线端时，所述接线端可以关于相应的焊接区移位以便于所述接线端不接触所述焊料，所述接线端与所述焊料之间的接触区域可能较小，或者因为所述接线端压接触所述焊接区所以焊接量比较小。因此，所述接线端与所述焊接区的电连接可能不足够的牢固。具体地，所述接线端与所述焊接区的连接可靠性可能较低。

例如，当电子元件相对于电路板倾斜时，在电子元件容纳在壳体中的情况下所述电子元件可能过度地接触电子装置的壳体。因此应力可能施加在接线端和焊接区之间的连接部件上。

为了减小电子元件的滑动，优选地沿着一个方向缩短所述通孔的长度。当所述通孔的长度较小时，要被插入到所述通孔中的一对锁定部件的插入部件的容差制造的较小。因此，在电子元件临时连接到所述电路板的条件下减小了电子元件的定位背离。

但是，当所述通孔的长度缩短时，锁定部件的部件中的锁合部之间的距离也被缩短。因此，与辅助构件一起使用的电子元件的固定结构在抵抗插入部件的布置方向上的外力上是弱的。具体地，所述固定结构在抵抗扭转上是弱的。因此，当将所述接线端焊接在焊接区上以便于将电子元件安装在所述电路板上时，可以将与外力相对应的应力容易地施加到所述接线端与焊接区之间的连接部上。因此，可以减小连接部的可靠性。

具体地，当接线端的数量较大时，电子元件沿着与要被插入所述通孔中的插入部件的布置方向平行的两个锁定部件的布置方向的尺寸较大。因此，当通孔的长度被缩短时，插入部件在抵抗布置方向上的外力上是弱的。因此，可以降低连接可靠性。

发明内容

由于上述问题，本发明的目的是提供一种具有用于将电子元件固定到基板上的辅助构件的电子装置。在该电子装置中，改进了电子元件的接线端(端子)与基板的焊接区之间的连接可靠性。