[发明专利]具有辅助构件的电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其包括：

基板(31)，其具有设置在所述基板(31)的第一表面上的多个接线端焊接区(33)和在所述基板(31)中的多个通孔(34)；

电元件(40)，其包括多个接线端(41)和一个本体(42)，其中每个接线端(41)由传导材料制成并且与相应的接线端焊接区(33)电联接，其中所述多个接线端(41)设置在所述本体(42)上，所述本体(42)设置在所述基板(31)的第一表面上；以及

辅助构件(50)，其配置成帮助所述电元件(40)与所述基板(31)之间的固定，其中所述辅助构件(50)的一部分固定到所述电元件(40)的所述本体(42)上，

其中所述辅助构件(50)包括基座(51)和多个支腿部(52)，

其中所述基座(51)固定到所述电元件(40)的所述本体(42)上，

其中每个支腿部(52)自所述基座(51)延伸，并且插入到相应的通孔(34)中，

其中所述多个支腿部(52)包括一对锁定部件(53、54)，每个锁定部件包括锁合部(60)和弹簧(62)，

其中每个锁定部件(53、54)的锁合部(60)设置在支腿部(52)的插入端上并且在所述基板(31)的与所述第一表面相反的第二表面上围绕所述通孔(34)锁合，

其中所述弹簧(62)可在所述锁合部(60)插入到所述通孔(34)中时变形，并且

其中仅一个锁定部件(53、54)插入到一个通孔(34)中以便于所述一对锁定部件(53、54)分别插入到两个不同的通孔(34)中。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

其中所述一对锁定部件(53、54)中的一个设置在辅助构件(50)的基座(51)的一个端部上，所述一对锁定部件(53、54)中的另一个设置在辅助构件(50)的基座(51)的另一个端部上，并且

其中所述基座(51)的所述一个端部和所述另一个端部提供了沿着所述一对锁定部件(53、54)的布置方向的两个端部。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

其中所述基板(31)还包括设置在基板(31)的第一表面上的多个支腿部焊接区(35)，并且

其中所述多个支腿部(52)的至少一部分焊接在相应的支腿部焊接区(35)上。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

其中所述支腿部焊接区(35)包括表面焊接区(35a)，

其中所述多个支腿部(52)的所述至少一部分包括表面安装结构和插入部，

其中所述表面安装结构焊接在相应的表面焊接区(35a)上，

其中所述插入部插入到相应的通孔(34)中，

其中所述表面安装结构设置在所述基座(51)与所述插入部之间，并且

其中所述表面安装结构面对所述相应的表面焊接区(35a)。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，

其中所述多个支腿部(52)的所述至少一部分还包括凹陷(64)，所述凹陷设置在所述插入部与所述表面安装结构之间，

其中所述凹陷(64)面对所述基板(31)的所述第一表面，并且

其中所述凹陷(64)朝向与所述基板(31)的所述第一表面相反的方向凹陷。

6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，

其中与所述多个支腿部(52)的所述至少一部分对应的支腿部焊接区(35)仅包括所述表面焊接区(35a)。

7.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，

其中所述支腿部焊接区(35)还包括内壁焊接区(35b)，并且

其中所述内壁焊接区(35b)设置在相应的通孔(34)的内壁上。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，

其中所述表面焊接区(35a)焊接在相应的支腿部(52)的表面安装结构上，

其中所述相应的支腿部(52)插入到所述内壁焊接区(35b)设置在其内壁上的所述相应的通孔(34)中，并且

其中所述表面焊接区(35a)与所述内壁焊接区(35b)分离。