[发明专利]一种点涂式高温焊锡膏及制备方法

摘要

本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于点涂式作业的高温焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Sn/Pb/Ag锡基合金粉组成，所述助焊剂包括30％～40％聚合松香、8％～15％氢化松香、2％～4％改性氢化蓖麻油、2％～4％氢化蓖麻油蜡、5％～6％活性剂、1％～2％对苯二酚、1％～2％乙撑双硬脂酸酰胺和溶剂；该焊锡膏采用针筒式包装，通过抽真空除泡等工艺制得；本发明中的锡膏性能稳定、点涂均匀，在储存时不会出现变硬和分层，与空气接触表面也不会有结皮的现象，储存寿命和使用寿命都很好，而且具有良好的扩展率和绝缘阻抗值，尤其是经340℃以上高温回焊后的残余物不烧结、易清洗。

主权项

一种点涂式高温焊锡膏，它是由助焊剂和锡基合金粉组成，其特征在于，所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成：聚合松香            30％～40％氢化松香            8％～15％改性氢化蓖麻油      2％～3％氢化蓖麻油蜡        2％～3％活性剂              5％～6％对苯二酚            1％～2％乙撑双硬脂酸酰胺    1％～2％有机溶剂为余量。