[发明专利]一种含氢类金刚石膜的制备方法有效
申请号: | 201010582867.4 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN102002683A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 王辅明;张玲;崔万国;黎琼钰 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/505 |
代理公司: | 厦门南强之路专利事务所 35200 | 代理人: | 马应森 |
地址: | 361005 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种含氢类金刚石膜的制备方法。涉及类金刚石膜,提供一种含氢类金刚石膜的制备方法,包括以下步骤:将衬底正面正对着源电极放入等离子体增强型化学气相沉积生长腔体内,用等离子体溅射清洗等离子体增强型化学气相沉积生长腔体以及衬底表面;将腔体抽真空,通入含氢气体,调节工作压强和射频功率,进行含氢类金刚石膜的生长;生长结束后,停止通入含氢气体,抽净尾气,即得含氢类金刚石膜。通过在生长腔体中将衬底相对于源电极反向平行放置后,并调整衬底与源电极距离,改变工作压强和射频功率的等离子体增强型化学气相沉积法可实现更大范围的调制类金刚石膜的光学带隙并能够显著提高其生长速率,满足其未来的应用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 含氢类 金刚石 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种含氢类金刚石膜的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)将经过预处理的衬底放入等离子体增强型化学气相沉积生长腔体内,衬底正面正对源电极,衬底背面正对接地电极;2)用等离子体溅射清洗等离子体增强型化学气相沉积生长腔体以及衬底表面;3)将等离子体增强型化学气相沉积生长腔体抽真空,通入含氢气体,调节工作压强和射频功率,进行含氢类金刚石膜的生长;生长结束后,停止通入含氢气体,抽净尾气,即得含氢类金刚石膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
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