[发明专利]发光器件封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201010572960.7 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102110763A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 柳东现 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;张旭东 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光器件封装及其制造方法。一种LED封装包括：散热体，该散热体被形成为突出得高于所述衬底的表面；和密封部件，该密封部件设置在所述发光器件芯片上，并被形成为包括荧光颗粒或者荧光体。因此，该LED封装使得荧光层能够具有一致的结构。因此，该LED封装能够减小光传播方向的色度坐标之间的偏差，并实现宽的光辐射分布。另外，相比于相关技术的包括单独的陶瓷反射板的LED封装，该LED封装的制造成本可以降低到低于一半。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，该发光器件封装包括：衬底，该衬底设置有被形成为穿透所述衬底的通孔；散热体，该散热体形成在所述通孔中，并被配置为突出得高于所述衬底的表面；发光器件芯片，该发光器件芯片设置在所述散热体上；以及密封部件，该密封部件设置在所述发光器件芯片上，并被形成为包括荧光颗粒或荧光体。
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