[发明专利]机壳、电路板及其电路板组装模块无效
| 申请号： | 201010572314.0 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102480887A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 林彦成 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K7/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红;郑焱 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种机壳、电路板及其电路板组装模块，该电路板组装模块包含电路板与机壳。电路板上设置限位槽与至少一缺口。机壳包含第一板、第二板以及限位弹片。第二板包含至少一折边，用以供电路板的边缘抵靠。折边的尺寸大小能够通过缺口。限位弹片固定至第一板，用以卡固限位槽。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 电路板 及其 组装 模块 | ||
【主权项】：
一种电路板组装模块，其特征在于，包含：一电路板，其上设置一限位槽与至少一缺口，该缺口位于该电路板的边缘；一第一板；一第二板，设置于该第一板的一侧边，该第二板包含至少一折边，用以供该电路板的边缘抵靠，且该折边的尺寸大小能够通过该缺口；以及一限位弹片，固定至该第一板，用以卡固该限位槽。
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