[发明专利]基于聚3-己基噻吩和C60衍生物的光敏混合聚合物光电导薄膜操控芯片及制备方法无效
| 申请号： | 201010562995.2 | 申请日： | 2010-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN102478581A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 曲艳丽;董再励;李文荣;刘柱;周磊;王淑娥;梁文峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | G01N35/00 | 分类号： | G01N35/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 俞鲁江 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于聚3-己基噻吩（P3HT）和C60衍生物PCBM的光敏混合聚合物光电导薄膜操控芯片及制备方法，所述芯片包括上层基片、下层基片、液体腔；所述上层基片设置上导电薄膜层；所述下层基片设置一基于P3HT：PCBM的光电导薄膜层及下导电薄膜层；所述上导电薄膜层和下导电薄膜层均设置连接外部交流电压的引线；所述光电导薄膜层的上面设置绝缘层，下面设置过渡层。本发明具有如下特点：1.制备工艺非常简单，可在常温下进行，对制备环境无特殊要求，因此，大大降低了芯片的制备周期和成本；2.由于利用了光敏材料的光电导特性，降低了芯片的制备成本；3.通过计算机控制投影图像照射到芯片上生成虚拟电极，可实现完全数字化的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 噻吩 c60 衍生物 光敏 混合 聚合物 电导 薄膜 操控 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于聚3‑己基噻吩（P3HT）和C60衍生物PCBM的光敏混合聚合物光电导薄膜操控芯片，其特征在于：包括上层基片、下层基片，以及位于两层基片之间的液体腔壁和其中的液体腔；所述上层基片本身为透明的，且与液体腔接触的表面设置一层透明的导电薄膜，即上导电薄膜层；所述下层基片同样是透明的，下层基片与液体腔接触的表面设置一基于P3HT：PCBM的光电导薄膜层，下层基片下部也设置导电薄膜，即下导电薄膜层；所述上导电薄膜层和下导电薄膜层均设置连接外部交流电压的引线。
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