[发明专利]一种高频连接器外壳的加工方法

摘要

本发明公开了一种高频连接器外壳的加工方法，包括a、选择圆柱状毛坯，将毛坯用三爪卡盘夹持后，利用外圆车刀对各外圆进行粗加工，利用外圆车刀加工出高频连接器外壳的阶梯状圆柱外型及相应倒角，其中一端是预留至下一工序的初始加工端；b、保持相同方位的三爪卡盘夹持毛坯，由毛坯的初始加工端作为第二插孔端端面，向内加工出第二插孔端各内孔；向内依次粗加工出深度为3mm，直径为4.6mm的第一镗孔段、深度为5mm，直径为4mm的第二镗孔段，第一镗孔段和第二镗孔段的深度总和为8mm；等步骤，有效地避免了“断刀”及切屑对已加工面的损伤，同时提高了加工质量和精度。

主权项

一种高频连接器外壳的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： a、选择圆柱状毛坯，将毛坯用三爪卡盘夹持后，利用外圆车刀对各外圆进行粗加工，利用外圆车刀加工出高频连接器外壳的阶梯状圆柱外型及相应倒角，其中一端是预留至下一工序的初始加工端；b、保持相同方位的三爪卡盘夹持毛坯，由毛坯的初始加工端作为第二插孔端端面，向内加工出第二插孔端各内孔；向内依次粗加工出深度为3mm，直径为4.6mm的第一镗孔段、深度为5mm，直径为4mm的第二镗孔段，第一镗孔段和第二镗孔段的深度总和为8mm；c、保持夹持不变，精加工高频连接器外壳各外圆；加工完成后，从第二插孔端端面起长度为22.4mm范围内的高频连接器外壳最大外圆直径为6.4mm，其余凹槽卡位及倒角的最大外径尺寸不得超过6.4mm；d、保持夹持不变，精加工第二插孔端各内孔； e、改变夹持方式，利用软爪，从第二插孔端端部起，整体夹持高频连接器外壳的阶梯状圆柱外形中与第二插孔端最大外径相同的各外圆；f、保持步骤e中的夹持方式不变，从第一插孔端端面向内依次粗加工深度为7.5mm、直径为5.4mm的第一镗孔段；深度为4mm、直径为4mm的第二镗孔段；以及深度为9.9mm、直径为2.9mm的第三镗孔段；g、保持步骤e中的夹持方式不变，精加工第一插孔端各内孔及连通至第二插孔端的第三镗孔段。