[发明专利]多层刚挠结合电路板压合方法有效
| 申请号： | 201010553944.3 | 申请日： | 2010-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN102164463A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚;刘镇权;陈良 | 申请（专利权）人： | 佛山市成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层刚挠结合电路板的压合方法包括分组、叠合、假压、预压、叠合、一次性压合六个步骤将多块刚性电路板和挠性电路板制成一块刚挠结合电路板，通过该种压合方法，减少了气泡，分层，板层对位不正等问题的发生，降低高多层刚结合电路板在制作过程中的废品率，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 结合 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种多层刚挠结合电路板的压合方法，其特征在于包括以下步骤：步骤1：将具有至少六块电路板的电路板集合以每三块电路板为一个单元进行分组，以形成至少两个分组单元，其中，该电路板集合包括至少一块刚性电路板和至少一块挠性电路板；步骤2：将每一个所述的分组单元的相邻两块电路板之间设置一块粘结片并进行叠合，以形成一个叠合单元；步骤3：对每一个所述的叠合单元进行假压，以排除每一个所述的叠合单元内两块相邻电路板之间的空气从而形成一个假压单元；步骤4：对每一个所述的假压单元进行预压以形成一个预压单元；步骤5：在所得的预压单元中，在每两个相邻的预压单元之间，设置一块粘结片并进行叠合，以形成一个压合单元；步骤6：对所述的压合单元进行一次性压合以形成一个多层刚挠结合电路板。
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