[发明专利]多层刚挠结合电路板压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层刚挠结合电路板的压合方法，特别涉及一种采用分组叠合、分步加压的多层刚挠结合电路板压合方法。

背景技术

刚挠结合板，又称软硬结合板，由刚性基板和挠性基板按照一定的排列方式叠合并被压合于一体以集成为一块包含有一个或多个刚性区及一个或多个挠性区的刚挠结合电路板。因此，刚挠结合板兼有刚性板和挠性板的特点，被广泛应用于计算机、通讯器材、消费类电子、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、航空航天和军事等诸多领域。

随着技术的不断发展，刚挠结合板的中的刚性基板和挠性基板层数越来越多，已有开始一层刚性板和一层挠性板共两层的结合，发展到四层，六层，十层，十六层，甚至更多层的结合，一般将六层以上的刚性基板和挠性基板的结合称为多层刚挠结合电路板。

压合是整个多层刚挠结合电路板制作流程中最后的一个步骤，压合方法决定着多块互不相连的刚性基板和挠性基板能否最终被集成为一块刚挠结合电路板。现有技术制作多层刚挠结合电路板的压合方法包括两个步骤：叠合步骤和同步高温加压步骤。其中，所述的叠合步骤是指将多块刚性基板和挠性基板叠放成一个压合单元，其中，相邻的两层基板间放置有粘结片，基板上的电路和通孔应相互对齐；所述的高温加压步骤是指利用压合机对上述叠合步骤形成的所述的压合单元进行高温加压，通过高温以熔化所述的粘结片，并对所述的压合单元一次性同步加压，使多块刚性基板和挠性基板互相粘接以形成一块多层刚挠结合电路板。

上述多层刚挠结合电路板制作流程中的压合方法具有一个难以克服的缺陷——废品率高。经过上述的压合方法制成的多层刚挠结合电路板经常出现板凹、气泡、白点、席纹、内层对位不正、板曲、分层等问题，特别是气泡、内层对位不正、分层是最常见的问题，而一旦出现上述任何一个问题，整个多层刚挠结合电路板就存在质量问题，如此一来，通过上述压合方法在制作多层刚挠结合电路板时，废品率非常高。

上述现有压合方法，由于在叠合步骤中所述压合单元的电路板并非十分平整的片体，加上板层多，板与板之间存在很多空隙，在接下来的高温同步加压步骤中，由于所述的粘结片每一片的边缘部分和中心部分熔化的时间不同步，边缘熔化的较快，中心较慢，但对所述的压合单元加压是同步的，如此一来，所述粘结片的边缘先行熔化后，封住空隙边缘，致使部分气体残留于板与板之间，基板一经加压，就会产生气泡；同样由于所述压合单元两端的板与板之间的粘结片熔化时间与所述压合单元中间部分板与板之间的粘结片熔化时间不同步，加上刚性板和挠性板的物理性质差异较大，通过一次性的同步加压，就会容易出现分层的现象；内层对位不正产生的主要原因在于：板层越多，对位不正出现的几率就越大，加之刚性板和挠性板的物理性质差异较大，在一次性同步高温加压过程中，刚性板和挠性板很容易出现相对位移。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种多层刚挠结合电路板的压合方法，其采用分组叠合，分步加压的方式，以此解决多层刚挠结合电路板的在压合过程容易出现的气泡，内层对位不正，分层等问题，以降低多层刚挠结合电路板在压合过程中的废品率，从而降低了生产成本。

本发明的目的之二在于提供一种多层刚挠结合电路板的压合方法，其包括分组步骤和叠合步骤，以此降低了由于层数多而导致的内层对位不正问题产生的几率。

本发明的目的之三在于提供一种多层刚挠结合电路板的压合方法，其包括假压步骤和预压步骤，以此降低了多层刚挠结合电路板在压合过程中产生气泡和分层问题的几率。

为了达到上述的发明目的，本发明之多层刚挠结合电路板压合方法包括以下步骤：

步骤1：将具有至少六块电路板的电路板集合以每三块电路板为一个单元进行分组，以形成至少两个分组单元，其中，该电路板集合包括至少一块刚性电路板和至少一块挠性电路板；

步骤2：将每一个所述的分组单元的相邻两块电路板之间设置一块粘结片并进行叠合，以形成一个叠合单元；

步骤3：对每一个所述的叠合单元进行假压，以排除每一个所述的叠合单元内两块相邻电路板之间的空气从而形成一个假压单元；

步骤4：对每一个所述的假压单元进行预压以形成一个预压单元；

步骤5：在所得的预压单元中，在每两个相邻的预压单元之间，设置一块粘结片并进行叠合，以形成一个压合单元；

步骤6：对所述的压合单元进行一次性压合以形成一个多层刚挠结合电路板。

以下，将通过具体的实施例做进一步的说明，然而实施例仅是本发明可选实施方式的举例，其所公开的特征仅用于说明及阐述本发明的技术方案，并不用于限定本发明的保护范围。

附图说明