[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201010544423.1 申请日: 2010-11-03
公开(公告)号: CN102064794A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 上岛孝纪 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H11/04 分类号: H03H11/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种高频模块,防止流入到ESD器件的外部浪涌电压泄漏输入到开关IC等元器件。在层叠基板(200)的表面,安装有ESD器件(110)、开关IC(121)、以及SAW滤波器元件(122)。ESD器件(110)的接地侧焊盘通过通孔(220E)、平面电极图案(301E)、通孔(230E)、平面电极图案(302E)、通孔(240E)与ESD用的外部连接用接地电极(210E)相连接。另一方面,开关IC(121)和SAW滤波器元件(122)的接地侧焊盘分别通过通孔(221、222)与内层公共接地电极(201)相连接,并通过通孔(230)、内层公共接地电极(202)、通孔(240)与公共外部连接用接地电极(210)相连接。
搜索关键词: 高频 模块
【主权项】:
一种高频开关模块,该高频开关模块包括:开关IC,该开关IC具有与天线连接的单一公共端口以及分别与多个收发系统电路连接的多个独立端口,并可将所述公共端口与所述多个独立端口中的任一个切换连接;ESD器件,该ESD器件连接在将该开关IC的所述公共端口和所述天线连接的传送线路与接地之间;以及层叠基板,该层叠基板安装有所述开关IC和所述ESD器件,并且,在底面具有将所述开关IC和所述ESD器件连接到外部的接地的外部连接用接地电极,其特征在于,所述外部连接用接地电极包括所述ESD器件用的第一外部连接用接地电极、以及所述开关IC用和所述收发系统电路用的第二外部连接用接地电极,将所述ESD器件与所述第一外部连接用接地电极连接的第一接地路径、以及将所述开关IC和构成所述收发系统电路的电路元件与所述第二外部连接用接地电极连接的第二接地路径在所述层叠基板内相互独立地形成。
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