[发明专利]半导体工艺中的过程控制方法及系统有效
| 申请号： | 201010540104.3 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102467089A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 谢凯 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | G05B13/04 | 分类号： | G05B13/04 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体工艺中的过程控制方法和系统，以及包含该过程控制系统的半导体控制系统，以解决现有的单变量过程控制无法满足需求的问题。所述方法包括：启动需监控工艺步骤对应的多变量统计过程控制模型；接收监控样本，所述监控样本包含所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据；根据所述多变量统计过程控制模型和所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据，获取对应所述需监控工艺步骤的故障分值；判断所述故障分值是否超出所述多变量统计过程控制模型的控制限，若是，则定量分析故障原因。本发明可以定量分析出故障原因，从而使工艺人员对故障报警有理性的认识。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 中的 过程 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺中的过程控制方法，其特征在于，包括：启动需监控工艺步骤对应的多变量统计过程控制模型；接收监控样本，所述监控样本包含所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据；根据所述多变量统计过程控制模型和所述需监控工艺步骤中各变量的多个工艺数据，获取对应所述需监控工艺步骤的故障分值；判断所述故障分值是否超出所述多变量统计过程控制模型的控制限，若是，则定量分析故障原因。
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