[发明专利]印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法有效
申请号: | 201010531989.0 | 申请日: | 2010-10-29 |
公开(公告)号: | CN102469695A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 高延飞 | 申请(专利权)人: | 海尔集团公司;青岛海尔智能电子有限公司;青岛鼎新电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/02 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 266101 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种印刷电路板及其挂锡线路和挂锡方法,涉及微电子技术领域,能够避免焊锡流动造成的焊接不牢和上锡不均。一种印刷电路板挂锡线路,所述挂锡线路包括数个均匀分布的挂锡条,所述挂锡条互相独立,互不接触。本发明应用于印刷电路板的印制。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 及其 线路 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板挂锡线路,其特征在于,所述挂锡线路包括数个均匀分布的挂锡条,所述挂锡条互相独立,互不接触。
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