[发明专利]一种LED封装方法有效
| 申请号： | 201010526312.8 | 申请日： | 2010-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN102005520A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 于彤军;邓俊静;付星星;康香宁;陈志忠;张国义 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 | 代理人： | 贾晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装方法，属于光电器件技术领域。该方法在封装过程中，利用AAO模板在环氧树脂上制备出周期性微结构，具体为：制备与所要封装的LED芯片的波长相匹配的周期性微结构的AAO模板；然后将AAO模板均匀铺在LED封装模具的内表面上；最后将液态环氧树脂浇铸到模具里，真空脱气，放入烘箱进行烘烤，待环氧树脂固化后，将所封装的器件从模具上取下，LED器件的环氧树脂的外表面具有与AAO模板一样的周期性微结构。本发明进一步用AAO模板制备出可重复使用、带有周期性微结构的封装模具。本发明通过将AAO模板上的周期性微结构转移到LED封装材料环氧树脂上，改善器件的光学性能，从而提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，在封装过程中，利用AAO模板在环氧树脂表面上制备出周期性微结构，具体包括如下步骤：1)制备与所要封装的LED芯片的波长相匹配的周期性微结构的AAO模板；2)将AAO模板均匀铺在LED的封装模具的内表面上；3)将封装用的环氧树脂浇注到模具里，真空脱气，放入烘箱进行烘烤，待其固化后，LED器件环氧树脂的外表面具有与AAO模板一样的周期性微结构。
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