[发明专利]电子元件及其与电路板的组装方法有效
| 申请号： | 201010521877.7 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102064402A | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 周志中 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明电子元件用于通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板的上下表面，其包括：一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面，且两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离；以及一压制件，位于其中一排所述焊接部外侧，其活动连接于所述主体，且最终与所述主体相固定，在其活动至最终固定状态过程中，所述压制件压制相应所述端子，使两排所述焊接部之间的距离小于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离。本发明还提供这种电子元件与电路板的组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 及其 电路板 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件，用于通过电路板上的锡膏焊接于所述电路板的上下表面，其特征在于，包括：一主体，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，多个所述焊接部排列成两排，用以分别焊接于所述电路板的上下表面，且两排所述焊接部之间的距离大于或等于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离；以及一压制件，位于其中一排所述焊接部外侧，其活动连接于所述主体，且最终与所述主体相固定，在其活动至最终固定状态过程中，所述压制件压制相应所述端子，使两排所述焊接部之间的距离小于所述电路板上下表面的所述锡膏最外侧的距离。
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