[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201010521787.8 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102456822A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 林嘉豪;简克伟 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及将发光二极管芯片固定于基板上的胶体，所述胶体内部掺入有碳纳米材料。本发明的发光二极管封装结构中所述发光二极管芯片与基板之间的胶体内部掺入有碳纳米材料，由于碳纳米材料具有较好的热传导性能，使得发光二极管芯片工作时产生的热量可以快速、有效地通过胶体传导至基板上并最终散发出去，从而保证发光二极管芯片正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及将发光二极管芯片固定于基板上的胶体，其特征在于：所述胶体内部掺入有碳纳米材料。
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