[发明专利]面向集束半导体设备的反应腔和传片腔功能调用方法有效
| 申请号： | 201010521227.2 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN102456537A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 康凯;王宏;张彦武;林跃;周建辉;唐达鼎;姜军;张萌;张锐 | 申请（专利权）人： | 沈阳中科博微自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 李晓光 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种面向集束半导体设备的反应腔和传片腔功能调用方法，包括以下步骤：对集束半导体设备中的各个功能进行划分，根据不同功能构造出相应的功能模块；生成命令分派表和参数分派表；对集束半导体设备接收到的外部命令根据命令分派表和参数分派表进行解析，确定应由哪个功能模块处理该命令；负责处理该命令的功能模块根据当前状态，独自执行、在其他功能模块的配合下执行或不执行该命令；将独自执行、在其他功能模块的配合下执行命令的结果统一返回给命令发出者，完成本次反应腔和传片腔功能调用。本发明能够有效的管理集束设备中多个功能模块的调度问题，使设备的各个功能模块能够相互配合，完成更加复杂的功能，增加设备功能的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 集束 半导体设备 反应 传片腔 功能 调用 方法 | ||
【主权项】：
一种面向集束半导体设备的反应腔和传片腔功能调用方法，其特征在于包括以下步骤：对集束半导体设备中的各个功能进行划分，根据不同功能构造出相应的功能模块，即负责传片腔内部所有部件操作的传片腔模块，负责反应腔内部所有部件操作的反应腔模块以及对上述传片腔模块和反应腔模块进行管理的调度模块；生成命令分派表和参数分派表；对集束半导体设备接收到的外部命令根据命令分派表和参数分派表进行解析，确定应由哪个功能模块处理该命令；负责处理该命令的功能模块根据当前状态，独自执行、在其他功能模块的配合下执行或不执行该命令；将独自执行、在其他功能模块的配合下执行命令的结果统一返回给命令发出者，完成本次反应腔和传片腔功能调用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
