[发明专利]气体喷洒模块及其气体喷洒扫描装置无效
申请号: | 201010503985.1 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102443781A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 江铭通 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种气体喷洒模块及其气体喷洒扫描装置,气体喷洒模块,其可以提供导引多种气体,并使该气体在模块内藉由气体通道的转折产生均匀扩散,使得气体可以均匀分布在气体喷洒模块内,在经由气体出口通道的导引均匀喷洒至基材上。此外,本发明还提供一种气体喷洒扫描装置,其将气体喷洒模块或者是承载基材的承载台耦设在可提供线性位移运动的位移驱动单元上,藉由线性位移运动将气体均匀洒布在基材上。 | ||
搜索关键词: | 气体 喷洒 模块 及其 扫描 装置 | ||
【主权项】:
一种气体喷洒模块,其特征在于,包括有:一本体;一对扩散通道部,其形成于该本体内;一对进气部,其分别与该对扩散通道部相连通;以及一出气部,其设置于该本体内且分别与该对扩散通道部相连接,该出气部于该本体的一表面上具有至少一出口。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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