[发明专利]纳米金颗粒在DNA折纸芯片上的可控分布方法

摘要

一种纳米技术领域的纳米颗粒在DNA折纸芯片上的可控分布方法。该方法为三种方案的任一种：一、构造一个非对称二维图形，制备DNA折纸芯片，制备胶体金探针，粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接，原子力显微镜成像；二、构造一个非对称二维图形，制备DNA折纸芯片，制备胶体金探针，DNA短链与胶体金探针杂交，粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接，原子力显微镜成像；三、构造一个非对称二维图形，制备DNA折纸芯片，制备胶体金探针，DNA短链与胶体金探针杂交，粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接，原子力显微镜成像，本发明在极微量生化检测芯片研制，纳米器件开发，纳米粒子基本性质研究等学科领域具有广泛的应用空间。

主权项

一种纳米颗粒在DNA折纸芯片上的可控分布方法，其特征在于，所述的方法为以下三种技术方案的任一种：技术方案一包括如下步骤：第一步，利用DNA折纸术构造一个非对称二维图形，制备DNA折纸芯片，第二步，制备胶体金探针，第三步，粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接，第四步，原子力显微镜成像，所述的非对称二维图形，在特定位置的订书钉链末端伸出寡核苷酸捕获探针，让它与末端修饰5nm粒径胶体金颗粒的目标链一对一杂交；技术方案二包括如下步骤：第一步，利用DNA折纸术构造一个非对称二维图形，制备DNA折纸芯片，第二步，制备胶体金探针，第三步，DNA短链与胶体金探针杂交，第四步，粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接，第五步，原子力显微镜成像，所述的胶体金探针，在胶体金探针连入地图之前，先将一个10nt短链，在50℃时，杂交固定在靠近金颗粒底部寡核苷酸探针上；技术方案三包括如下步骤：第一步，利用DNA折纸术构造一个非对称二维图形，制备DNA折纸芯片，第二步，制备胶体金探针，第三步，DNA短链与胶体金探针杂交，第四步，粒径胶体金探针与非对称二维图形DNA折纸芯片连接，第五步，原子力显微镜成像，所述的非对称二维图形，在特定位置附近伸出三条订书钉链末端修饰寡核苷酸捕获探针，让它们与同一个末端修饰5nm粒径胶体金颗粒的报告探针链三对一杂交。