[发明专利]切削装置和检测方法有效
申请号: | 201010501964.6 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102064085A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 安田祐树;田中万平 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B24B27/06;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供切削装置和检测方法。切削装置具有:具备水平延伸的保持表面的被加工物保持构件;和用于对保持在被加工物保持构件的保持表面的被加工物进行加工的、能够沿铅直方向移动自如的导电性旋转切削刀具,切削装置配设有液体收纳构件、导电性液体供给构件和检测构件。液体收纳构件具有上表面敞开的液体收纳凹部。导电性液体供给构件向液体收纳构件的液体收纳凹部供给导电性液体,从而在液体收纳凹部内形成相对于被加工物保持构件的保持表面的高度具有预定关系的高度的基准液面。当切削刀具向基准液面下降,切削刀具与基准液面接触,切削刀具与基准液面电连接时,检测构件检测到所述连接,并将检测到连接时切削刀具的铅直方向位置作为基准高度。 | ||
搜索关键词: | 切削 装置 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种切削装置,该切削装置具有:被加工物保持构件,所述被加工物保持构件具有水平地延伸的保持表面;以及导电性旋转切削刀具,所述导电性旋转切削刀具用于对保持在所述被加工物保持构件的所述保持表面上的被加工物进行加工,并且该导电性旋转切削刀具能够沿铅直方向移动自如,所述切削装置的特征在于,该切削装置包括:液体收纳构件,所述液体收纳构件具有上表面敞开的液体收纳凹部;导电性液体供给构件,所述导电性液体供给构件用于向所述液体收纳构件的所述液体收纳凹部供给导电性液体,从而在该液体收纳凹部内形成基准液面,其中该基准液面的高度相对于所述被加工物保持构件的所述保持表面的高度具有预定关系;以及检测构件,当所述导电性旋转切削刀具朝向所述基准液面下降、并且该导电性旋转切削刀具与该基准液面接触,从而该导电性旋转切削刀具与该基准液面电连接时,所述检测构件检测到所述连接,并将该检测到连接时的所述导电性旋转切削刀具的铅直方向位置作为基准高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造