[发明专利]切削装置和检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及切削装置和检测方法，所述切削装置具有：被加工物保持构件，该被加工物保持构件具有水平地延伸的保持表面；以及导电性旋转切削刀具，该导电性旋转切削刀具用于对保持在被加工物保持构件的保持表面上的被加工物进行加工，并且该导电性旋转切削刀具能够沿铅直方向移动自如，所述检测方法是检测导电性旋转切削刀具相对于被加工物保持构件的水平延伸的保持表面在铅直方向的基准高度的方法，其中，所述导电性旋转切削刀具用于对保持在保持表面上的被加工物进行加工。

背景技术

作为能够将例如封装基板高精度地分割为一个个封装器件的切削装置，提出并应用了具有如下部件的切削装置：被加工物保持构件，该被加工物保持构件具有水平地延伸的保持表面；以及导电性旋转切削刀具，该导电性旋转切削刀具用于对保持在被加工物保持构件的保持表面上的被加工物进行加工，并且该导电性旋转切削刀具能够沿铅直方向移动自如。作为切削封装基板的导电性旋转切削刀具，一般是将金刚石磨粒用含有金属粉末的树脂固定而构成的树脂刀具。由于切削刀具具有导电性，因此使高速旋转着的切削刀具与围绕保持构件的保持表面的由金属形成的基座的上表面接触，使它们电连接，并检测所述连接，将检测到该连接时的切削刀具的铅直方向位置作为基准高度(例如参照日本特开平11-254259号公报、日本特开2005-142202号公报)。

专利文献1：日本特开平11-254259号公报

专利文献2：日本特开2005-142202号公报

现有的保持构件的框体大多由不锈钢(SUS)等金属形成，当使高速旋转着的切削刀具接触框体时，存在基座的金属固结于刀具的末端、或者在接触时切削刀具局部地损伤的情况。当以这样的切削刀具切削封装基板时，存在在封装器件的侧面产生缺口等、使器件的品质降低的问题。

发明内容

本发明正是鉴于该点而作出的，其主要的技术课题是提供一种新的改良后的切削装置以及检测切削刀具在铅直方向的基准高度的检测方法，使得在检测树脂刀具等导电性旋转切削刀具的基准高度时金属不会附着于切削刀具，并且切削刀具也不会损伤。

本发明正是鉴于上述事实而作出的，作为实现上述主要的技术课题的切削装置，提供一种切削装置，该切削装置具有：被加工物保持构件，所述被加工物保持构件具有水平地延伸的保持表面；以及导电性旋转切削刀具，所述导电性旋转切削刀具用于对保持在所述被加工物保持构件的所述保持表面上的被加工物进行加工，并且该导电性旋转切削刀具能够沿铅直方向移动自如，所述切削装置的特征在于，该切削装置包括：液体收纳构件，所述液体收纳构件具有上表面敞开的液体收纳凹部；导电性液体供给构件，所述导电性液体供给构件用于向所述液体收纳构件的所述液体收纳凹部供给导电性液体，从而在该液体收纳凹部内形成基准液面，其中该基准液面的高度相对于所述被加工物保持构件的所述保持表面的高度具有预定关系；以及检测构件，当所述导电性旋转切削刀具朝向所述基准液面下降、并且该导电性旋转切削刀具与该基准液面接触，从而该导电性旋转切削刀具与该基准液面电连接时，所述检测构件检测到所述连接，并将该检测到连接时的所述导电性旋转切削刀具的铅直方向位置作为基准高度。

优选的是，所述导电性液体供给构件是供给预定量的导电性液体的定量供给构件，并且，所述切削装置具有导电性液体排出构件，该导电性液体排出构件用于将存在于所述液体收纳构件的所述液体收纳凹部内的导电性液体排出。

此外，作为实现上述主要的技术课题的检测方法，提供一种检测方法，该检测方法是检测导电性旋转切削刀具相对于被加工物保持构件的水平延伸的保持表面的铅直方向高度的检测方法，所述导电性旋转切削刀具用于对保持在所述保持表面上的被加工物进行加工，所述检测方法的特征在于，向液体收纳构件的液体收纳凹部内供给导电性液体，形成基准液面，其中该基准液面的高度相对于所述被加工物保持构件的所述保持表面的高度具有预定关系，其中所述液体收纳凹部的上表面敞开，接着，使所述导电性旋转切削刀具朝向所述基准液面下降，对该导电性旋转切削刀具与该基准液面接触从而该导电性旋转切削刀具与该基准液面电连接的时刻进行电检测，将该检测到连接时的所述导电性旋转切削刀具的铅直方向位置作为基准高度。

优选的是，在所述导电性旋转切削刀具下降时将所述导电性旋转切削刀具维持在不旋转状态。

根据本发明，由于利用水来形成检测切削刀具的基准位置时的基准面，因此不会发生金属固结于切削刀具、或者切削刀具损伤，从而导致切削能力降低的情况。

附图说明

图1是表示切削装置的主要部分和被加工物的立体图。