[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201010501399.3 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN102034727A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 石田省贵;齐藤幸良 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能提高生产率且即使发生了不良情况也能抑制装置整体的运转率下降的基板处理装置。在具有与搬运器(C)交接晶圆的搬入搬出臂(B)的基板搬入区的后段侧依次配置有第1处理区(31)、第2处理区(32)和第3处理区(33)。在基板搬入区中设有用于自上述搬入搬出臂(B)将晶圆交接到第1处理区(31)中的交接台(21a、21b)、分别用于将晶圆交接到第2处理区和第3处理区中的交接台(22、23),利用第1直接输送机构(A1)将交接台(22)上的晶圆直接输送到第2处理区(32)中,利用第2直接输送机构(A2)将交接台(23)上的晶圆直接输送到第3处理区(33)中。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,该装置包括:基板搬入区,其包括容器载置部和交接机构,该容器载置部用于载置基板输送容器,该基板输送容器收纳有基板,该交接机构用于将基板交接到被载置在该容器载置部上的基板输送容器中;第1处理区、第2处理区和第3处理区,它们包括用于对基板进行处理的多个处理单元和用于将基板交接到上述处理单元中的基板输送机构,自上述基板搬入区侧依次配置有上述第1处理区、第2处理区和第3处理区;第1交接台,其用于自上述交接机构将基板交接到上述第1处理区中;第1直接输送机构,其用于将自上述交接机构接受的基板直接输送到上述第2处理区中;第2直接输送机构,其用于将自上述交接机构接受的基板直接输送到上述第3处理区中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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