[发明专利]一种热管型大功率LED模块有效
申请号: | 201010297398.1 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN101937908A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 陈小林;任立宏;谢中;王祝盈;蒋文科 | 申请(专利权)人: | 任立宏;陈小林 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人: | 颜勇 |
地址: | 410082 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种热管型大功率LED模块,采取金属基PCB电路板和腔壁组成密闭空腔;金属基PCB电路板的表面焊有多个LED发光芯片,内壁设有网格状筋条;腔壁为若干个有中空腔体的散热柱体,散热柱体的外壁设有大量散热肋片。在另一实施方式中散热柱体、和/或金属基PCB电路板的内壁以及支撑立柱柱面设有毛细结构;金属基PCB电路板的内壁连接若干个毛细管柱,毛细管柱伸至散热柱体的中空腔体内。本发明用热管同时实现发热(发光)、传热、散热功能,克服了现有大功率LED发光芯片散热难,在高温环境下工作时,使用寿命和可靠性大幅降低的缺陷。适用于大功率LED模块制造的路灯、隧道灯、投光灯、舞台灯等灯具及其它电子器件。 | ||
搜索关键词: | 一种 热管 大功率 led 模块 | ||
【主权项】:
一种热管型大功率LED模块,其特征在于:由金属基PCB电路板(1)和腔壁(2)组成密闭热管空腔(3);所述金属基PCB电路板(1)的表面焊有多个LED发光芯片(4)。
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