[发明专利]抛光半导体晶片的方法无效
| 申请号： | 201010296792.3 | 申请日： | 2010-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102049723A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | J·施万德纳;T·布施哈尔特;R·柯普尔特 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抛光半导体晶片的方法，其包括用固定在抛光板上的且包含固结磨料的抛光垫抛光所述半导体晶片的一面，同时将抛光剂引入到该半导体晶片要抛光的那面与所述抛光垫之间，其中在抛光期间用固定系统固定该半导体晶片，所述固定系统被安装在载体上且包括具有容纳该半导体晶片的尺寸的衬里切口，通过不抛光那面的粘附力使该半导体晶片容纳在所述切口中，并且操纵所述载体使得该半导体晶片的部分表面在抛光期间暂时突出在抛光垫的表面之外。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 半导体 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种抛光半导体晶片的方法，所述方法包括用固定在抛光板上的且包含固结磨料的抛光垫抛光所述半导体晶片的一面，同时将抛光剂引入到该半导体晶片要抛光的那面与所述抛光垫之间，其中在抛光期间用固定系统固定该半导体晶片，所述固定系统被安装在载体上且包括具有容纳该半导体晶片的尺寸的衬里切口，通过不抛光那面的粘附力使该半导体晶片容纳在所述切口中，并且操纵所述载体使得该半导体晶片的部分表面在抛光期间暂时突出在抛光垫的表面之外。
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