[发明专利]一种金属母板的制作方法有效
| 申请号： | 201010287422.3 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102009517A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴智华;周小红;申溯;魏国军;浦东林;陈林森 | 申请（专利权）人： | 苏州苏大维格光电科技股份有限公司;苏州大学 |
| 主分类号： | B41C3/08 | 分类号： | B41C3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种金属母板的制作方法，该金属母板由至少两片金属子板拼接而成，各该金属子板上具有镭射图像的纹路，该方法主要采用电铸的方式，将至少两块金属子板间的拼缝进行填补，其中在该各片金属子板的拼接边上设有凹凸结构，相邻子板间的凹凸结构相互配合。通过该凹凸结构，既增加了金属子板间的电铸强度，又可以实现简单准确的对位，增加了金属母板的成品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 母板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种金属母板的制作方法，该金属母板由至少两片金属子板拼接而成，各该金属子板上具有镭射图像的纹路，其特征在于，包括如下步骤：按版面图形将至少两片金属子板拼接，并在有纹路的一面用胶带将该些子板的接缝贴合，使该各片金属子板结合成一有缝隙的金属母板；以纹路向下，于该金属母板背面的缝隙上涂布导电液体，使该导电液体填入该缝隙中；以及电铸，使该金属母板的缝隙填补消失；其中，该各片子板的拼接边上设有凹凸结构，相邻子板间的凹凸结构相互配合。
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