[发明专利]一种制备含SiO2的金属氧化物复合薄膜的方法有效
申请号: | 201010277009.9 | 申请日: | 2010-09-09 |
公开(公告)号: | CN102005500A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 张俊;王文静;周春兰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C25D11/32 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种制备含SiO2的金属氧化物复合薄膜的方法,首先在硅片(1)表面丝印一层金属浆料,烧结后,再在强酸性溶液中去除硅片(1)表面的金属电极层和金属与硅的合金层(3);然后清洗硅片表面痕迹,得到该金属的有效掺杂层(2);或再将该硅片(1)在碱性刻蚀溶液中刻蚀10s-12min,得到掺该金属的有效掺杂层内层(2);然后采用阳极氧化的方法制得含SiO2的金属氧化物复合薄膜(4)。再经过退火,即可得到所需的薄膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 sio sub 金属 氧化物 复合 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种制备含SiO2的金属氧化物复合薄膜的方法,首先选取P型或N型硅片,所述的硅片经过标准的RCA清洗,或经制绒清洗,或在清洁的硅片上经过磷或硼扩散,沉积氧化硅薄膜或氮化硅薄膜,其特征在于,所述的制备方法还包括以下工艺步骤:(1)丝印金属浆料:在经除去表面污染或经过磷或硼扩散,沉积氧化硅薄膜或氮化硅薄膜的清洁硅片(1)上丝印所需要的图形,然后在温度高于所述金属和硅共熔的合金点以上的烧结炉中烧结2s~10min;(2)制备掺所述第(1)步中的金属的有效掺杂层:将步骤(1)制得的硅片浸入强酸溶液中,加热去除所述硅片的金属电极层和金属与硅的合金层;然后取出硅片,清洗硅片表面痕迹,得到所述金属的有效掺杂层;或再将硅片置于碱性溶液中刻蚀10s‑12min,得到所述金属的有效掺杂层内层;(3)阳极氧化:将步骤(2)制备得到的硅片置于阳极氧化设备的电极阳极端,加电压,使所述硅片在导电溶液中反应2‑600min;电极阴极选用任何不与导电溶液反应的导电电极或硅片;之后,取出硅片吹干,得到含SiO2的金属氧化物复合薄膜;(4)退火:将步骤(3)制得的复合膜烧结炉或真空退火炉中退火,即可得到具有钝化效果或绝缘特性的含SiO2的金属氧化物复合薄膜。
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