[发明专利]一种晶圆级弹性体压入微球植球装置无效
申请号: | 201010276711.3 | 申请日: | 2010-09-09 |
公开(公告)号: | CN101996907A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 郭俭;林海涛;李小平 | 申请(专利权)人: | 上海微松工业自动化有限公司;上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
地址: | 201114 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,包括架台、支脚、网板、Y向运动机构、X向运动机构、直线导轨、Z向运动机构、旋转机构、供球机构及弹性体植球头,支脚有设在架台底部的四角,网板固定在架台的中部,Y向运动机构设于网板的一侧,X向运动机构一端设于Y向运动机构之上,另一端设于直线导轨之上,直线导轨设于网板的另一侧,Z向运动机构设于X向运动机构上部,旋转机构及供球机构固定于Z向运动机构上,弹性体植球头设在供球机构的下部。与现有技术相比,本发明制作相对简单,成本大幅降低,并且对微球伤害小,植球成功率高,微球利用率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆级 弹性体 入微 球植球 装置 | ||
【主权项】:
一种晶圆级弹性体压入微球植球装置,其特征在于,该装置包括架台、支脚、网板、Y向运动机构、X向运动机构、直线导轨、Z向运动机构、旋转机构、供球机构及弹性体植球头,所述的支脚有4个,设在架台底部的四角,所述的网板固定在架台的中部,所述的Y向运动机构设于网板的一侧,所述的X向运动机构一端架设在Y向运动机构上,另一端嵌套在直线导轨上,所述的直线导轨设于网板的另一侧,与Y向运动机构水平,所述的Z向运动机构设于X向运动机构上部,所述的旋转机构及供球机构固定于Z向运动机构的滑块上,所述的弹性体植球头设在供球机构的下部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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